党的二十大报告提出，要加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。科创企业是实现高水平科技自立自强的重要载体，也是金融机构的重点关注领域。恒丰银行深入贯彻国家创新驱动发展战略，把支持科创企业高质量发展摆在重要位置，于近日为中国电子材料行业50强企业山东金宝电子有限公司提供2.5亿元信贷支持，助力企业承接的“十四五”国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目投产。
山东金宝电子有限公司是专业生产电子铜箔、覆铜板等相关电子材料产品的高新技术企业，产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。企业先后承担了国家级新产品计划、火炬计划和“863”计划等重大课题研发，主持起草了覆铜板和铜箔国家标准，先后获得国家科技进步三等奖、省科技进步二等奖，2022年被纳入省级专精特新企业。近期，企业联合华为、哈工大等单位申报的“十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目成功获批，项目投产后将有效推动我国铜箔制造及相关产业的转型升级，填补国内空白，满足国内芯片封装、新能源等领域对基础装备和材料的重大需求。
▲金宝电子生产园区
恒丰银行烟台招远支行在对科创企业走访中了解到，金宝电子攻关的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目正在投产阶段，有较大资金需求。支行随即安排专人对接企业，根据企业战略和资金安排设计融资方案，经过多次沟通洽谈，最终确定包括银行承兑汇票、流动资金贷款、“E票通”业务在内的2.5亿元综合金融服务方案，综合融资成本较传统产品降低20bp。通过各环节限时办理，从审批完毕到贷款投放仅用时2天，首批8000万元资金已于近日投放到位。企业对于恒丰银行“敏于感知，捷于行动”的高效金融服务给予充分肯定。
▲金宝电子生产车间
未来，恒丰银行将以党的二十大精神为引领，坚持金融工作的政治性、人民性，继续加强信贷产品创新，为科创企业提供更精准、便捷的金融服务，不断推动新技术、新产业、新业态加快成长，为解决关键技术“卡脖子”问题、实现高水平科技自立自强贡献金融力量。
